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제품설명

 

Alpha Pb-Free Solder(Bar/Wire)Sn99.3/0.7Cu

 

 

 

일반 특성        

 

Alpha Vaculoy SN99.3/0.7CU 솔더는 무연 웨이브 솔더링 시, 유연 솔더의 대체제로서 적합하도록 설계된 무연 알파메탈 솔더이다. SN99.3/0.7CU은 알파메탈 고유의 Vaculoy 공정을 통하여 제조되며,  Vaculoy 공정은 불순물, 특히 산화물의 제거에 우수한 공정이다.

 

 

 

제품 특징 장점      

 

 

 

l  웨이브 솔더링 및 핸드 솔더링 모두에 적용 가능함.

 

l  낮은 재료비, 드로스 발생율 및 높은 수율을 통하여 제조 경비가 감소한다.

 

l  유동성의 향상을 통하여 드로스 및 산화율을 감소시킨다.

 

 

 

가용성 

 

 

 

Alpha SN99.3/0.7CU은 다음과 같은 형태로 사용 가능하다.

 

l  1Kg 솔더

 

l  솔더 분말

 

l  고객 요구 시, 와이어와 같은 다른 형태도 가능하다.

 

 

 

기술 규격

 

 

 

RoHS 모든 규제 사항(Article 4.1 of the European Directive 2002/95/EC)Pb 0.1%에 준하며, Alpha Pb Free Solder는 허용치를 0.05% 이하로 관리한다.

 

 

성 분

규 격

Sn

Balance

Cu

0.5 – 0.8

Ag

Max 0.100

Pb

Max 0.050

Sb

Max 0.100

Zn

Max 0.005

Fe

Max 0.005

As

Max 0.030

Ni

Max 0.010

Cd

Max 0.002

Al

Max 0.005


 

솔더 포트 구리 함량 관리

 

 

 

솔더 포트내 구리 함량의 관리는 솔더링 공정에서 결함 예방을 위하여 매우 중요하다. 보드 및 부품에 대한 솔더 웨이브의 Leaching 효과로 인하여 SN99.3/0.7CU내의 구리 함량은 증가한다.

 

이러한 효과는 PCB에 도금제로서 Cu OSP를 사용시 가장 심각하게 발생한다. 연구에 의하면, 일반적인 Leaching 율은 1000 보드당 0.01%이다.

 

SN99.3/0.7CU 솔더를 사용 시, 적절한 구리 함량 관리안은 0.7 – 1.0%이다. 구리 함량이 1%를 초과 시에는 솔더의 액상선을 상승시키며, 이로 인하여 솔더 포트의 괸리 비용 또한 증가한다.

솔더 포트 내 구리의 함량은 SN99.8/0.2CU을 연속적으로 포트 상면에 첨가함으로서 일정하게 유지될 수 있으나, 각각의 공정 조건이 상이할 수 있으므로 정기적으로 포트 내 구리 함량을 측정하여 구리 함량을 일정하게 유지하여야 한다.

 

 

기술자료
TB-Solder Bar-SC07-국문.pdf
환경자료
MSDS

대신통상

주소 : 인천광역시 남구 인하로 347 (주안동, 2층) TEL: 032-446-9567 E-mail:davidlee4608@yahoo.co.kr
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