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제품설명


ALPHA CVP-390 Paste Flux

No-clean BGA and Rework Flux

 

Paste Flux CVP390 BGA attach 공정의 무연 reflow 및 실장에 사용되도록 고안된 무세척 flux 이다. Reflow , CVP390 BGA Ball을 유지할 수 있는 충분한 점착력을 제공한다.

Reflow 후 잔사는 무색 투명한 외관을 나타내며 Solder Paste CVP390을 생산하는데 사용되는 재질과 동일한 재질로 구성되어 있다

 

 

특성

 

색상                                  Smooth, White to Pale Yellow

점도(Spiral/Malcom 10 RPM)           140~310 Poise @ 25

입자                                  <10

부식성                                Passes IPC Copper Mirror, Cu corrosion

SIR(ohms)7 Days                      >109, cleaned, 85/85% RH (pass>107)

산가(KOH ml/mg)                     150~180

Halide Content                        Halide Free(ROL0 per IPC J-STD-004)

Halogen Content                      Zero Halogen, 인위적인 할로겐 첨가 없음.

수분함량(%)                           <0.7%(w/w)                          

 

 

보관

완전 밀폐된 용기에 저장이 되야 하고 냉동 보관할 필요는 없다. 열지 않은 용기내의 제품 유효 기간은 보통 6개월이다. 제품이 냉각 되었다면 대기온도로부터 flux로의 수분 응축을 막기 위해 용기를 열기 전에 용기를 상온에 도달하도록 방치한 다음 사용한다.개봉 후에는 24시간 이내에 사용할 것을 권고한다.

 
안전

 

CVP390 Flux는 무 독성이지만 전형적인 reflow 공정상에서 적은 양의 분해물질 및 반응 증기가 발생할 것이다. 이 증기는 적절히 작업환경 및 작업자로부터 안전하게 배출이 되야 한다. 추가적인 안전 정보는 MSDS를 참고한다.

기술자료
TB-Paste Flux CVP390_국문.pdf
환경자료
MSDS

대신통상

주소 : 인천광역시 남구 인하로 347 (주안동, 2층) TEL: 032-446-9567 E-mail:davidlee4608@yahoo.co.kr
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